COF-это технология упаковки с использованием микросхем.В нем используется гибкая схема подложки FPC в качестве носителя упакованного чипа, а золотой выступ на чипе и Внутренний вывод для технологии склеивания.
https://ae01.alicdn.com/kf/Sb45aa71d29dc4eb59062ba36b538b5ffY.png
Ваш адрес электронной почты опубликован не будет. Обязательные поля отмечены *