cof-это технология упаковки ic.в нем используется гибкая схема подложки fpc в качестве носителя упакованного чипа, а золотой выступ на чипе и внутренний
добро пожаловать в компанию fujian fuxia meike valve co., ltd.
о нас
как профессиональный поставщик плк и hmi с 20-летним опытом производства.наши основные